产品特性：
● 高体积效率设计：采用超高比容钽粉及精密成型工艺，实现小尺寸（如EIA 1608-7361封装）下容量覆盖0.1μF至2200μF，电压范围2.5V至50V，单位体积储能密度较铝电解电容提升5倍以上；
● 超强抗浪涌与自愈特性：通过二氧化锰阴极与钽氧化层协同作用，在异常过压条件下形成高阻态自愈机制，抗直流浪涌能力达额定电压的1.3倍（符合MIL-PRF-55365标准），无短路失效风险；
● 宽温高频性能卓越：支持-55℃至+125℃全温域稳定工作，ESR低至30mΩ（@100kHz），可承受2A/μs的快速瞬态电流冲击，适用于DC-DC转换器、去耦电路等高动态负载场景；
● 严格降额安全规范：基于AVX TRJ/TRM技术规范，推荐50%电压降额设计（如35V型号用于18V电路），结合反向电压保护结构，确保在工业电机驱动、车载ECU等恶劣环境下的长期可靠性；
● 全场景兼容与长寿命：兼容JIS、EIA标准封装，可直接替代铝电解电容及部分MLCC，在85℃/额定电压下MTBF超10万小时，容值漂移率＜±10%@2000小时加速老化测试；
● 军工级品质保障：通过AEC-Q200汽车电子认证、MIL-PRF-55365军规标准及ESCC 3009航天级验证，符合RoHS 2.0无铅要求，提供“金封”密封封装（如TAC系列）满足极端环境需求。
典型应用：
- 工业PLC电源滤波及储能
- 车载ADAS雷达模块供电
- 医疗设备精密电源调理
- 航空航天飞行控制器
技术标准：
MIL-PRF-55365G | AEC-Q200 Rev-E | AVX内部规范 TRJ-2023