产品特性：
● 超高容量密度与微型化设计：采用纳米级薄层堆叠工艺及高介电常数材料（X5R/X7R），实现01005（0.4mm×0.2mm）至2225（5.7mm×6.4mm）全封装覆盖，容量范围1pF至220μF，电压等级6.3V至3kV，体积效率较传统MLCC提升30%，满足超紧凑型电子设备需求；
● 极端温度稳定性：支持-55℃至+150℃宽温域工作（部分车规型号达+175℃），容值漂移率＜±15%（X7R@-55℃~+125℃），适用于引擎控制单元、新能源车电驱系统等高温高振动场景；
● 高频低损耗性能：通过优化电极结构与介电层分布，ESR低至2mΩ（@100kHz），自谐振频率（SRF）达10GHz以上，可承载超高纹波电流（如1A@1MHz），适配5G毫米波射频模块、AI服务器GPU去耦等高频率应用；
● 超高可靠性设计：基于三星TAC（Tantalum Analog Control）工艺，通过1000次温度循环（-55℃↔+125℃）及85℃/85%RH 1000小时耐湿测试，失效率＜0.1 FIT（10亿小时单点失效），符合AEC-Q200 Grade 0/1车规标准；
● 抗机械应力与耐高压能力：采用柔性端电极与抗弯曲结构，机械强度提升50%，支持50G加速度冲击测试；高压系列（≥1kV）通过UL认证，适用于光伏逆变器、工业电源等高压隔离场景；
● 环保与全场景兼容：符合RoHS 2.0、无卤素（HF-Free）及ISO 14001标准，提供低ESL（＜0.5nH）、软端接（Soft Termination）等特种型号，可替代铝电解电容、钽电容及部分薄膜电容，覆盖消费电子、医疗设备至航天军工全领域。
典型应用：
- 5G基站毫米波天线调谐模块
- 电动汽车OBC车载充电机DC链路滤波
- 高端智能手机主板电源去耦网络
- 工业机器人伺服驱动高频逆变电路
技术标准：
EIA-198-1F | AEC-Q200 Rev-E | IEC 60384-14:2016 | 三星内部规范 MLCC-S4G