产品特性：
● 自主高介电材料技术：采用自主研发的X7R/X5G高稳定性介电材料及纳米级精密叠层工艺，实现0402（1.0mm×0.5mm）至2225（5.7mm×6.4mm）全封装覆盖，容量范围1pF至47μF，电压等级6.3V至2.5kV，体积效率较国际同类产品提升15%，适配国产化高密度电路设计需求；
● 极端环境适应性：支持-55℃至+150℃宽温域工作（车规级X8L系列耐温达+150℃），容值漂移率＜±10%（X7R@-55℃~+125℃），通过2000次温度循环（-55℃↔+125℃）及85℃/85%RH 3000小时耐湿热测试，满足航空航天、深海设备等严苛环境应用；
● 高频低损耗与高功率承载：优化电极-介质界面设计，ESR低至3mΩ（@100kHz），自谐振频率（SRF）超12GHz，可承载1.5A@1MHz高频纹波电流，适配5G毫米波通信、数据中心GPU/CPU电源去耦等高动态负载场景；
● 抗机械应力与可靠性保障：采用强化端电极结构及抗裂纹介质层，通过50G机械冲击、20G随机振动测试，失效率＜0.05 FIT（符合GJB 192B-2018军标），适用于高铁牵引系统、重型机械控制单元等高振动场景；
● 高压与特种定制系列：2.5kV高压系列通过CQC/UL认证，绝缘电阻＞100GΩ，耐脉冲电压达5kV/μs，适用于新能源光伏逆变器、医疗X光机高压模块；军工级G系列支持-65℃~+175℃极端温度，失效率＜0.01 FIT，满足航天星载设备要求；
● 全产业链国产化布局：符合RoHS 2.0、无卤素（HF-Free）及国标GB/T 7332-2023，提供低ESL（＜0.3nH）、高Q值（＞2000@1MHz）等定制化型号，配套自主材料-工艺-设备全链条技术，支撑“国产替代”战略在消费电子、汽车电子、国防工业等领域的深度落地。
典型应用：
- 5G基站AAU射频前端滤波电路
- 电动汽车电驱系统DC-Link缓冲
- 工业机器人伺服驱动器高频逆变
- 卫星通信载荷电源管理模块
技术标准：
GB/T 7332-2023 | AEC-Q200 Rev-E | 风华高科内部规范 FH-MLCC-TD2025