产品特性：
● 超微型化与超大容量技术：采用独有纳米级介电材料（X7R/C0G）及超精密积层工艺，实现全球最小008004（0.25mm×0.125mm）至大尺寸2225（5.7mm×6.4mm）全封装覆盖，容量范围0.1pF至100μF，电压等级2.5V至3kV，在01005封装下容量密度较竞品提升40%，适配AR/VR眼镜、微型医疗植入设备等极致紧凑设计；
● 极端环境超强稳定性：支持-55℃至+150℃宽温域工作（车规X8G系列耐温达+150℃），容值漂移率＜±8%（C0G@-55℃~+125℃），通过3000次温度循环（-65℃↔+150℃）及1000小时双85（85℃/85%RH）测试，满足火星探测器、深海传感器等极端工况需求；
● 高频超低损耗与瞬态响应：通过三维电极设计与介电层梯度分布技术，ESR低至1mΩ（@100kHz），自谐振频率（SRF）突破15GHz，可承载2A@1MHz超高纹波电流，适配6G太赫兹通信、量子计算芯片电源网络等超高频应用；
● 抗机械冲击与高可靠性设计：采用柔性内电极与应力缓冲结构，通过80G机械冲击、25G随机振动测试，失效率＜0.03 FIT（符合MIL-PRF-55681军标），应用于战斗机航电系统、高铁牵引逆变器等超高振动场景；
● 高压与车规级解决方案：3kV高压系列通过AEC-Q200 Grade 0认证，耐脉冲电压达10kV/μs，绝缘电阻＞1TΩ，适用于电动汽车快充桩、氢燃料电池堆控制模块；车规GCM系列通过ISO 26262功能安全认证，支持ASIL-D级自动驾驶系统冗余电源设计；
● 全球标准与全生态兼容：符合RoHS 2.0、IEC 60384-14及JIS C 5102标准，提供超低ESL（＜0.2nH）、软端接（FlexiTerm™）等专利型号，可替代钽电容、铝电解电容及薄膜电容，覆盖消费电子、工业4.0至太空探索全领域。
典型应用：
- 6G通信基站毫米波波束成形模块
- 自动驾驶LiDAR传感器电源滤波
- 工业数字孪生系统高速信号隔离
- 卫星星载计算机去耦网络
技术标准：
IEC 60384-14:2023 | AEC-Q200 Rev-E | 村田内部规范 MUR-MLCC-TECH2025