产品特性：
● 超高容量与微型化突破：采用自主开发的高介电常数材料（X6S/X7T）及超精密薄膜叠层技术，实现0201（0.6mm×0.3mm）至2220（5.7mm×5.0mm）全封装覆盖，容量范围10pF至100μF，电压等级10V至2kV，在同等体积下容量密度较常规MLCC提升20%，适配智能穿戴设备、微型IoT模组等超薄化设计需求；
● 宽温域高稳定性：支持-55℃至+150℃全温域工作（车规级X8R系列达+150℃），容值漂移率＜±12%（X7T@-55℃~+125℃），通过1000次冷热冲击（-55℃↔+125℃）测试，适用于新能源汽车电控系统、工业电机驱动器等极端温差场景；
● 高频低损耗与抗干扰能力：优化内部电极布局与介电层厚度控制，ESR低至5mΩ（@100kHz），自谐振频率（SRF）超8GHz，可承载500mA@1MHz高频纹波电流，满足5G基站PA模块、AI芯片电源去耦等低噪声高动态响应需求；
● 强化机械与环境耐受性：采用抗弯曲端电极设计与高韧性介质材料，通过30G机械冲击及20G振动测试，耐湿性能达85℃/85%RH 2000小时无失效，符合AEC-Q200 Grade 1标准，适配车载ADAS摄像头模组、无人机飞控电路等高振动环境；
● 高压与高可靠性系列：2kV及以上高压产品通过UL/CQC认证，绝缘电阻＞10GΩ，适用于光伏逆变器DC-Link、医疗设备隔离电源等高压场景；军工级系列（GJM系列）满足GJB 192B-2018国军标，失效率＜0.05 FIT；
● 国产化全生态支持：全系列符合RoHS 2.0、无卤素（HF-Free）及中国电子行业标准SJ/T 1148-2022，提供定制化参数（如低ESL＜1nH、软端接抗裂设计），支持国产替代计划，覆盖消费电子、工业4.0至国防装备全领域。
典型应用：
- 新能源汽车车载充电机（OBC）滤波电路
- 工业PLC高频电源模块去耦
- 智能家居无线通信模组射频匹配
- 轨道交通牵引变流器缓冲电路
技术标准：
GB/T 6346-2022 | AEC-Q200 Rev-E | 华新内部规范 HX-MLCC-2025